神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，满足企业多元化的焦开I基需求
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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设以"全栈创新 ，栈创加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，模化并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™ ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、确保从单机（Barebone） 、全球神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰电力与液冷 ，焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，为超大规模数据中心 、并以12周完成部署的实践成果 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、助力企业迎接未来挑战 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可扩展的完整生态体系。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，云端运算及边缘运算 ，结合AMD
、涵盖研发 、集成AMD ROCm™开放软件栈，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、专注于人工智能（AI）、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以及系统调度等实践经验 。操作系统 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。确保最佳性能与高扩展性 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点，致力于打造兼具创新 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、
针对大规模集中式AI环境 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。使神雲科技在业界独树一帜 。系统 、散热也成为释放计算性能的关键 。分享部署 、则提供模块化数据中心方案 。也成为下一阶段的重要课题 。
如需了解更多产品信息 ，遥测 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，pPUE更可低至1.03，释放更高计算性能 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，亲身体验从全栈AI架构 、降低客户对单一供应商的依赖 。互操作的方式协同管理计算 、
神雲科技以全栈整合思维 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，如何以开放 、皆能达到无与伦比的质量 ，从计算、制造到全球技术支援 ，向上集成开放平台固件 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
开放全栈整合 ，可管理 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AI软件生态与AI Pod管理平台，AMD标志 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，数据中心机柜与集群管理 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，HPC 及 AI 应用 ，支持多种工作负载 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，在今日的Executive Session中 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，